從資金危機到 AI佈局，穩懋半導體如何逆勢再造新成長？｜外資精選聯誼會企業參訪
《董事會評論》/ 編輯群
9 月 30 日台灣董事學會所辦理的「外資精選聯誼會-企業參訪活動」走進穩懋半導體，由陳進財董事長暨經營團隊親自接待。資深協理黃智文首先分享穩懋的發展歷程、半導體產業環境，以及 AI、光通訊與 6G 等應用趨勢；陳進財董事長則從自己 2003 年接任公司董事長的經驗，談企業如何在逆境中重新確立策略、建立文化，並持續尋找下一階段的成長機會。
穩懋成立於 1999 年，為全球首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司。其技術應用已從無線通訊延伸至光通訊、資料傳輸及 3D 感測等領域。
逆境求生，從財務整頓到技術自主
陳進財董事長回顧，2003 年接任穩懋董事長時，公司成立不久即接連遭遇網路泡沫與 SARS 衝擊，企業面臨虧損與資金危機。
他的第一步並非追求快速成長，而是先處理企業能不能活下來的問題。透過財務整頓、減資打掉虧損，再重新定調公司的發展方向，穩懋逐漸確立「技術自主、多元化製程」的策略。
這段過程也反映在穩懋的後續發展上，官方年度紀事顯示，公司於 2007 年正式轉虧為盈，之後持續擴充製程與產能，並在不同技術領域深化布局。
陳董事長將自己的經驗濃縮成一句話：「能力總是在逆境中生成。逆境才是人生成長的環境，逆戰不懈才有逆轉的機會。」
運算之外的AI佈局機會，從高速傳輸尋找新成長
黃智文資深協理在分享中，以「大腦」與「神經」比喻不同半導體的功能：矽半導體擅長運算與儲存，化合物半導體則在高頻傳輸、通訊與感測上扮演重要角色。
穩懋長期以來專注於化合物半導體。目前官方揭露的技術與製造能力除了 GaAs，也涵蓋 GaN 及光電元件；相關應用包括無線通訊、衛星通訊、光纖通訊、資料傳輸、3D 感測等。這也是本次交流談到 AI 佈局、光通訊與 6G 時代的重要背景。
當 AI 帶動資料量與高速傳輸需求，半導體的競爭不只發生在運算端，資料如何更快傳輸、感測與連結，也成為另一個重要環節。穩懋近年亦持續深化資料中心高速資料通訊、矽光子相關雷射與 InP 光通訊元件等研發方向。
AI 如何真正落地？從經營團隊帶頭開始
除了技術，陳董事長也談到他最重視的企業文化之一——創新。
穩懋透過全公司的圓桌交流，鼓勵同仁提出改善與創新想法，也包括如何將 AI 工具導入工作。
但他的觀察是，AI 導入不能只交給資訊部門或少數有興趣的員工自行嘗試。若希望真正改變企業工作方式，高階經營團隊必須由上而下推動。
這個觀點也把 AI 的問題從「工具採購」拉回管理本身。
企業真正需要回答的是：哪些工作值得被重新設計？主管是否願意改變原有流程？員工提出的新方法，有沒有被測試與採用的空間？當創新成為日常管理的一部分，新工具才有機會真正轉換為組織能力。
成長最後回到經營者本身是否持續學習
陳董事長雖已年逾八十，仍持續接觸新產品、AI 與產業趨勢。
他也回顧穩懋一路發展，曾獲得許多人的支持，因此特別強調「感恩」與「知恩圖報」。對他而言，企業發展除了策略與技術，也建立在人與人之間長期累積的信任之上。
從 2003 年危機中的財務整頓，到後續建立自主技術、多元製程，再到今天面對 AI 佈局、光通訊等新市場，穩懋的成長歷程呈現的其實是一套持續重複的過程：遇到環境改變，重新確認方向；找到方向後，把技術、人才與組織資源重新集中。
對經營者而言，面對下一波產業變化，也可以回頭檢視三件事：企業現在最需要守住的是什麼核心能力？哪些既有能力可以延伸到下一個市場？當新的工具與機會出現，組織是否真的有能力把它落地？
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